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缝焊工艺
双击自动滚屏
发布者:enway 发布时间:2012-08-06 阅读:5951

一、工艺参数对缝焊质量的影响

    缝焊接头的形成本质上与点焊相同,因而影响焊接质量的诸因数也是类似的。主要有焊接电流、电极压力、焊接时间、休止时间、焊接速度和滚盘直径等。

    1、焊接电流

    缝焊形成熔核所需的热量来源与点焊相同,都是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下,焊接电流的大小决定了熔核的焊透率和重叠量。在焊接低碳钢时,熔核平均焊透率为钢板厚度的30-70%,以45-50%为最佳。为了获得气密缝焊熔核重叠量应不小于15-20%

    当焊接电流超过某一定值时,继续增大电流只能增大熔核的焊透率和重迭量而不会提高接头强度,这是不经济的。如果电流过大,还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。

    焊缝时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大15-40%

    2、电极压力

    缝焊时电极压力对熔核尺寸的影响与点焊一致。电极压力过高会使压痕过深,同时会加速滚盘的变形和损耗。压力不足则易产生缩孔,并会因接触电阻过大易使滚盘烧损而缩短其使用寿命。

    3、焊接时间和休止时间

    缝焊时,主要通过焊接时间控制熔核尺寸,通过冷却时间控制重叠量。在较低的焊接速度时,焊接与休止时间之比为1.25:1-2:1,可获得满意结果。当焊接速度增加时,焊点间距增加,此时要获得重叠量相同的焊缝,就必须增大比例。为此,在较高焊接速度时,焊接与休止时间之比为3:1或更高。

    4、焊接速度

    焊接速度与被焊金属、板件厚度、以及对焊缝强度和质量的要求等有关。通常在焊接不锈钢、高温合金和有色金属时,为了避免飞溅和获得致密性高的焊缝,必须采用较低的焊接速度。有时还采用步进缝焊,使熔核形成的全过程均在滚盘停止的情况下进行。这种缝焊的焊接速度要比常用的断续缝焊低得多。

    焊接速度决定了滚盘与板件的接触面积、以及滚盘与加热部位的接触时间,因而影响了接头的加热和散热。当焊接速度增大时,为了获得足够的热量,必须增大焊接电流。过大的焊接速度会引起板件表面烧损和电极粘附,因而即使采用外部水冷却,焊接速度也要受到限制。

    二、缝焊工艺参数的选择

    与点焊相似,主要是根据被焊金属的性能、厚度、质量要求和设备条件来选择的。通常可参考已有的推荐数据初步确定,在通过工艺试验加以修正。

    滚盘尺寸的选择与点焊电极尺寸的选择原则一致。为减小搭边尺寸,减轻结构重量,提高热量效率,减小焊机功率,近年来多采用接触面宽度为3-5mm的窄边滚盘。

    滚盘的直径和板件的曲率半径均影响滚盘与板件的接触面积,从而影响电流场的的分布与散热,并导致熔核位置的偏移。当焊盘直径不同而板件厚度相同时。熔核将偏向小直径滚盘一边。滚盘直径和板件厚度均相同,而板件呈弯曲形状时,则熔核偏向板件凸向电极的一边。

    不同厚度或不同材料缝焊时,熔核偏移的方向和纠正熔核偏移的方法也类似于点焊,可采用不同的滚盘直径和宽度,不同的滚盘材料,以及在滚盘与板件间加垫片等。

    在不同厚度板件缝焊时,由于经过已焊好的焊缝区有显著的分流,可以减小熔核向厚件的偏移。但在厚度差较大时,薄件的焊透率仍然是不足的,必须采用上述纠正熔核偏移的措施。例如在薄件一边采用导电性较低的铜合金做滚盘,并将其宽度和直径也做得小一些。

    缝焊接头的设计

    缝焊的接头型式、搭边宽度与点焊类似(压平缝焊与垫箔对接缝焊的接头例外)。

    滚盘不象点焊电极那样可以做成特殊形状,因此设计缝焊结构时,必须注意滚盘的可达性。

    当焊接小曲率半径工件时,由于内侧滚盘半径的减小受到一定限制,必然会造成熔核向外测偏移,甚至使外侧板件未焊透。为此应避免设计曲率半径过小的工件。如果在一个工件上既有平直部分,又有曲率半径很小的部分,如摩托车油箱那样。为了防止小曲率半径处的焊接未焊透,可以在焊到此部位时,增大焊接电流。这在微机控制的焊机上尤其容易实现。

 
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